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沪市首单主板“轻资产、高研发投入”再融资项目获受理
中新网上海4月24日电 (高志苗)24日，上海证券交易所官网信息显示，中科曙光向不特定对象发行可转债项目获受理，这也是沪市首单主板“轻资产、高研发投入”再融资项目。 3月27日，上交所修订发布《发行上市审核规则适用指引第6号——轻资产、高研发投入认定标准(2026年修订)》，允许符合条件的主板上市公司将再融资补充流动资金和偿还债务超过30%的部分原则上用于与主营业务相关的研发投入。 中科曙光是国内高端计算领域和算力基础设施解决方案的领军企业，主营业务为高端计算机、存储、安全、数据中心产品的研发及制造。 2025年度，公司营业收入同比增长13.81%，扣非归母净利润同比增长33.97%，公司总市值约1300亿元。 当前，人工智能技术快速发展，对算力建设提出更高要求，该公司本次发行可转债拟募集资金80亿元，将用于先进算力集群系统、下一代高性能AI训推一体机、先进存储系统等项目，其中，非资本性支出26.90亿元，投入占比约33.63%，超出30%的部分全部用于技术和产品开发等研发支出，持续推动上市公司加速推进算力基础设施国产化进程，实现高水平科技自立自强。 同日，科创板上市公司思特威向特定对象发行股票、特宝生物向不特定对象发行可转债项目亦获受理。 2月9日上交所推出优化再融资一揽子措施以来，沪市新增33家上市公司发布再融资预案，其中主板18家、科创板15家，拟融资额合计578.08亿元，涉及新一代信息技术、高端装备制造、新材料等战略新兴行业。 据了解，上交所建立再融资相关工作机制，积极引导上市公司及时决策、及时申报。 为进一步提升再融资的灵活性、便利度，优化再融资一揽子措施放宽了上市公司披露再融资预案时对前次募集资金使用进度的要求，只需申报时达到70%。 (完) 【编辑:刘阳禾】
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